闻泰新闻

闻泰科技86亿元可转债通过,战略转型加速推进

2021-06-28

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6月28日,证监会发布公告,闻泰科技股份有限公司(600745.SH)公开发行可转债项目通过证监会审核。


公告显示,闻泰科技本次公开发行可转换公司债券募集资金总额不超过86亿元,募集资金用于闻泰无锡智能制造产业园项目、闻泰昆明智能制造产业园项目(二期)、闻泰印度智能制造产业园项目、移动智能终端及配件研发中心建设项目和补充流动资金及偿还银行贷款。

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6月23日,闻泰科技在回复上交所的公告中披露,移动终端板块固定资产占收入比为2.01%,远低于同行业平均值51.88%,主要原因是闻泰科技固定资产主要为机器设备,厂房建筑物金额较小。显示出其轻资产的运营模式有别于立讯精密、工业富联、歌尔股份、蓝思科技等行业其他公司。此次86亿元可转债项目获批,预计将大幅提升其移动终端制造和半导体封测产能。


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作为全球半导体和通讯行业领先企业,闻泰科技在2020年加大半导体业务和通讯产品集成业务的研发投入和协同创新。虽然受到全球性疫情的影响,但在新客户开拓、新产品开发、产业布局等各方面仍取得长足进步,实现了销售量、销售额和净利润的快速增长。


在半导体领域,闻泰科技保持快速增长态势,收入和盈利能力已经恢复或超过近两年的季度历史最高水平。随着电动汽车渗透率的快速提升,单车用功率半导体有望呈现倍数级提升,带来行业的快速增长,闻泰科技车规功率半导体业务有望进入中长期的高速增长阶段。而随着半导体与通讯产品集成等业务的协同发展,移动及穿戴设备、工业与电力应用的收入有望成为新的增长引擎。

 

在通讯产品集成领域,闻泰科技大规模投入21.5亿元布局未来。上海、西安、无锡、嘉兴、深圳等研发中心均在持续招聘,引进优秀人才,大幅缓解了公司在平板、笔电、IoT、服务器、汽车电子等领域的研发压力。位于云南昆明的5G智能制造产业园建设进度即将进入收尾阶段,另外嘉兴和无锡工厂也在扩产当中,不断扩充产能以满足全球客户需求。

 

在自身业务稳健发展的同时,闻泰还在近期收购欧菲光特定客户业务,形成半导体IDM、光学模组、通讯产品集成全产业链发展格局。

 

闻泰科技董事长张学政表示,闻泰科技的战略分成三个阶段:第一个阶段,ODM系统集成领域从消费领域向工业、IoT领域、汽车电子领域产品扩展,更多的产品,更多的客户,更大的销售,将ODM业务形成强大的硬件流量平台。第二个阶段,闻泰科技将加速垂直整合,通过并购、整合和自我发展,在半导体领域、部件领域,整合和发展出更多的部件,增加我们自我的供给能力,形成安全可控的供应体系。第三个阶段,闻泰科技将以半导体为龙头,加大投入,提升创新能力,为部件和系统集成赋能,全面提升整机产品的核心竞争力,为客户提供人无我有,人有我优的产品,建立公司护城河。 我们的目标是——推动闻泰科技从服务型公司向产品公司的战略转变。“