近日，基础半导体器件领域的专家 Nexperia 宣布将在 2021 年度大幅增加制造能力和研发方面的全球投资。新投资与公司的发展战略相吻合。去年，Nexperia 的母公司闻泰科技承诺投资 120 亿元人民币（18.5 亿美元）在上海临港新建一座 300mm（12英寸）功率半导体晶圆厂。该晶圆厂将于 2022 年投入运营，预计年产 40 万片晶圆。

Nexperia（安世半导体）今年的计划包括提高生产效率，并在其位于德国汉堡和英国曼彻斯特的欧洲晶圆厂实行全新的 200mm 技术。汉堡晶圆厂还会增加对宽带隙半导体制造新技术的投资。公司承诺将研发投资提高至总销售额的 9％ 左右，以全力支持新产品的开发。Nexperia（安世半导体）最近在马来西亚槟城和中国上海开设了新的全球研发中心，同时扩大了位于中国香港、汉堡和曼彻斯特的现有研发机构。

公司还将加强位于中国广东、马来西亚芙蓉市和菲律宾卡布尧的Nexperia（安世半导体）晶圆厂的测试与组装能力，包括实现先进自动化和系统级封装 (SiP) 技术能力。

Nexperia 首席运营官 Achim Kempe 表示：“不断增加的汽车电气化、5G 通信、工业 4.0 以及基于GaN的主流设计正渐入佳境，都将推动 2021 年及未来功率半导体的需求增长。Nexperia（安世半导体）每年交付 900 多亿件产品，是出货量最大的半导体制造商。新增全球投资将确保我们继续提供大批量交付产品所需的技术和制造能力，以满足未来的增长需求。”

闻泰科技和 Nexperia 的首席执行官张学政补充道：“自闻泰科技 2019 年收购 Nexperia 以来，我们一直致力于持续投资以支持宏伟的增长计划，并充分利用两家企业的协同效应。继去年宣布新建 300mm 晶圆厂并在槟城和上海开设设计中心之后，我们将继续进行投资，以支持我们在全球范围内的增长，扩大我们的业务范围和市场份额。”

媒体垂询：

联系人：Kris Xu

电子邮箱：PR@Wingtech.com