6月17日，福布斯中国发布2021中国最具创新力企业榜，闻泰科技凭借在半导体、光学模组、通讯产品集成领域的创新成就强势上榜，成为50家“中国最具创新力企业”之一。

福布斯中国最具创新力企业榜从商业模式、研发投入、自主知识产权、科技成果转化及自身成长性等维度出发，全面评估企业的创新力，挖掘各大领域中最富有创新力并持续成长的企业，本次上榜的五十家企业均为各自赛道中的佼佼者，涵盖新基建、半导体及电子元器件、新能源、智能制造、生物医药等十大领域。

本次上榜是闻泰科技首度登上“福布斯中国最具创新力企业榜”Top50。作为全球领先的半导体、光学模组和通讯产品集成企业，闻泰科技始终坚持通过技术创新推动公司发展，自创立以来，闻泰科技不断将创新技术普及到高中低端产品当中，2007年，率先推出的单芯片双卡双待技术已经成为行业标配；2017年，推出ARM架构Windows10笔记本电脑；2018年，推出极具创新性的柔性折叠屏手机，并提交几十项折叠手机相关专利；2020年，推出车规级通讯模块；2021年，推出SiP封装模块等等。多年来，闻泰秉持创新驱动的发展理念，凭借众多开拓性成就成为通讯行业创新先驱。

在半导体业务方面，公司于 2021 年度大幅增加制造能力和研发方面的全球投资，以创新驱动未来增长。作为全球领先的半导体企业，公司半导体业务在多个领域引领行业的发展，在特色工艺、封装技术、半导体设备和器件方面推出了诸多创新技术，其中多项技术已成为行业标准。例如，以历经20 多年使用考验的铜夹片技术经验，开发出的创新 CCPAK，将铜夹片封装技术的所有公认优点应用于 650 V 及更高电压应用；适用于汽车应用中高速接口的新型ESD保护器件；第二代650 V氮化镓场效应管；全新Trench肖特基整流器；功率密度相比传统D2PAK器件提高了50倍以上的新型40 V低RDS(on) MOSFET等等。

在光学模组方面，闻泰科技旗下的得尔塔科采用行业领先的flip-chip技术，相比以往的wire-bond技术可以提供更稳定的性能，更强的抗干扰、更小的产品尺寸，同时以高标准智能化生产平台、完备的信赖性评价中心、强大的“智造”软件系统铸就了业界领先的创新优势，至今已累计取得百余项专利。

自创立以来，闻泰从未停下创新脚步。身负“打开边界”的使命与基因，闻泰科技秉承对科技的忠诚和对人类发展的敬畏，专注于创新以实现可持续发展。为此，闻泰科技成立产品中心、供应中心、中央研究院、应用研究院、方舟实验室，将半导体、光学模组、通讯产品集成三大业务板块进行拉通，整合产品、客户、供应链资源，加大投入进行大规模技术创新，实现相互赋能，推动公司从ODM服务公司（PROFESSIONAL SOLUTIONS）向产品公司（GREAT PRODUCT COMPANY）的战略转变。